恒玄科技专注于研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术，打造智能物联网场景下，具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片。目前产品包括：智能蓝牙耳机音频芯片、主动降噪（ANC）耳机音频芯片、真无线（TWS）立体声蓝牙耳机芯片、智能无线音箱芯片和智能语音无线物联网芯片等。

恒玄科技成立于2015年初，核心成员均来自于国内外知名高科技公司，崇尚简单的工程师研发文化，技术创新氛围浓厚。目前已经组建了国内技术领先的智能无线音频芯片研发中心，90%是研发人员，80%以上具有硕士及以上学历。团队具备拥有优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力。目前已成功打入索尼、哈曼、JBL、华为、三星、小米、OPPO、摩托罗拉、联想、万魔、魅族、网易、谷歌、亚马逊、百度、阿里等国内外知名品牌。

恒玄科技致力于成为中国具有创新能力的芯片设计公司，并且在追求世界一流技术水平上已经走出了一条属于自己的道路。

恒玄科技已在北京、上海、深圳、成都、硅谷设点，我们热烈欢迎菁英人才的加入，一起参与中国“芯”崛起的伟大事业！

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招聘岗位

软件类岗位

蓝牙软件研发工程师（上海、成都）

职责描述：

1. Bluetooth controller firmware、host software的设计、文档、开发、验证；
2. Bluetooth音频、穿戴类等产品SDK的研发、维护；
3. 重要客户包括国外品牌客户等项目的技术支持、问题解决；
4. Bluetooth wireless connectivity的创新以及专利申请。

任职要求：

1.电子、计算机等相关专业本科及以上学历；
2.能阅读各种英文文档，能简单英文交流，口语优秀者优先考虑；
3.精通C语言、熟悉基本的数据结构和算法以及操作系统原理；
4.熟悉计算机体系结构，有ARM嵌入式项目开发经验优先考虑；
5.有wireless领域如Bluetooth、WIFI、5G等领域项目经验优先考虑；
6.有音视频编解码等项目经验优先考虑；
7.工作积极主动、持续学习能力强、解决问题逻辑清晰。

WiFi驱动及固件开发工程师（北京、成都）

职责描述：
1. 开发和维护WiFi驱动和固件程序；
2. 协助芯片功能验证；
3. 协助客户支持及培训。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子或计算机相关专业；
2. 熟练掌握C/C++编程语言，且能够通过汇编指令分析和定位问题；
3. 熟悉WiFi MAC层软件设计, 有实际开发经验者优先；
4. 熟悉IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax协议及WFA相关标准者优先；
5. 熟练掌握WiFi, TCP/IP等网络协议分析工具；
6. 有无线音频传输协议开发经验者优先；
7. 有较强独立解决问题的能力，具备良好的编程习惯，对技术有浓厚兴趣。

IOT嵌入式软件开发工程师（北京、上海、深圳、成都）

职责描述：
1.从事WiFi/BT 智能语音设备的嵌入式软件开发；
2.解决客户反馈的技术问题；
3.对公司现有产品软件进行维护和升级；
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子或计算机相关专业；

2. 熟练掌握C/C++语言编程；
3. 精通嵌入式操作系统的工作原理，能够独立设计和开发抢占式多任务应用程序；
4. 有较强独立解决问题的能力， 具备良好的编程习惯，对技术有浓厚兴趣；
5. 有以下相关领域项目开发经验更好：TCP/IP, HTTP/HTTPS, MQTT, CoAP 等物联网通信协议，WIFI/BT协议或者应用。

IC类岗位

模拟/音频集成电路设计工程师 (上海)

职责描述：
1. 设计各种芯片的模拟，电源管理，音频模块;
2. 模拟方向包括但不限于以下模块ADC，DAC，LDO，DCDC，Charger, charge-pump;
3. 音频方向包括但不限于以下模块ADC，DAC，amplifier, driver;
4. 熟练使用Candence，spectre等ESD设计工具;
5. 独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计;
6. 协助应用工程师完成相关模块的测试任务。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子相关专业；
2.熟悉模拟和数字电路知识，了解半导体物理，器件和工艺；
3.熟练掌握模拟电路设计软件，熟悉版图设计；
4.有ADC、 DAC、 OPAMP、DCDC、LDO、charge-pump、Bandgap，放大器流片经验者优先；有先进工艺流片者优先；
5.工作认真负责，具有良好的沟通和团队协作能力。

射频/模拟集成电路设计（上海）  

职位描述

1.  参与全球领先的无线智能芯片的射频模拟电路创新设计；

2.  参与上亿出货量芯片的评估测试和量产倒入。

任职要求

1.  有下列一种或多种电路设计经验：

-   收发机模块（lna,mixer,pa,pll,filter,adc,dac…）

-   高速数据接口模块(serdes tx, rx; usb, pcie, ddr, hdmi…)

-   毫米波电路（phase shifter, rfpga…）

-   无源器件(balun, filter, coupler…)或者板级设计；

-   低功耗低噪声电源管理（ldo, bandgap, dc-dc,dcxo…）

2.  本科硕士成绩优秀，电路基础扎实，在国际顶级会议或期刊发表论文更佳；

3.  自我驱动，沟通能力强，有团队合作精神。

数字电路设计工程师 ( 北京、上海)

职责描述：
1. 设计验证数字接口模块；
2. 设计验证DSP模块；
3. IP集成，SOC设计；
4. 设计验证时钟系统和控制系统。
任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子相关专业；
2. 熟练使用Verilog/VHDL做逻辑设计，有模块级原生设计能力；
3. 熟悉DSP或者高速数字接口；
4. 熟悉多时钟域和多电源域设计；
5. 能描述模块SDC约束，熟悉数字前端流程，清晰理解概念；
6. 有学习能力，能自我驱动，能良好沟通合作。

数字电路验证工程师（北京、上海）

职责描述：
1.维护/开发验证平台；

2.芯片级设计的验证；

3.为设计团队提供验证支持；

4.提高验证质量和效率。

任职要求：
1.本科及以上学历，微电子等相关专业；

2.有完整和成功的芯片验证经验的优先；

3.精通Verilog，SystemVerilog和UVM / VMM；

4.精通C语言和脚本语言（Perl / Shell / Makefile / ...）；

5.EDA验证工具专家；

6.验证方法专家。

数字后端工程师（上海）

职责描述

1. 数字后端设计, 从 RTL 到 GDS；

2. 数字综合，DFT；

3. 后端布局规划；

4. 功耗分析；

5. 静态时序分析；

6. 定制标准单元库。

任职要求：

1.了解模拟和数字电路知识，了解半导体物理，器件和工艺；

2.了解版图设计；

3.具备熟练的脚本技能（Shell, TCL，Perl，Python）；

4.熟练Cadence 或 Synopsys 后端工具；

5.有良好的时序收敛经验；

6.熟悉关于 OCV，LVF，MMMC, CPF, UPF 等知识。            

硬件/射频类岗位

硬件工程师（北京、深圳）

职责描述：
1.硬件板级的开发及调试；
2.硬件BT/WIFI常规的射频及音频测试；
3. 客户硬件支持；
4. 硬件相关文档撰写及整理。
职位要求：
1.本科及以上学历，电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业；

2.熟悉PCB及原理图设计；
3.熟悉常用用仪器使用用，AP，频谱仪，信号源，BT/WIFI相关的测试仪等；
4.熟悉常规的BT/WIFI射频测试及音频方面的测试；
5.动手能力强，可以做常规的PCB元器焊接，更换BGA芯片等；
6.有手机和BT/WIFI工作经验的优先。

硬件应用工程师（上海）

职责描述：
1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义；
2. 负责完成芯片EVB设计，器件选型，PCB绘制，跟进板卡加工及焊接；
3. 芯片测试平台的搭建，完成芯片研发验证，芯片调试和测试；
4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等；
5. 给客户进行培训，帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。
职位要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业；
2. 具备一定射频理论基础以及无线通讯相关基本知识；
3. 熟练使用常见电路设计EDA软件如PADS、Protel或Cadence中的一种；
4. 熟悉常见射频通讯仪表，熟悉音频和电源相关测试，具有一定动手能力及实际项目经验者优先；
5. 善于沟通，具备较好的团队协作能力，能够适应灵活出差；
6. 具有一定英文技术文档阅读能力；

7. 较强的学习能力，自我驱动性强。

算法类岗位

通信算法工程师（北京）

职位描述：

1.对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真；

2.对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真；

3.为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现；

4.配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。

任职要求：

1.电子信息、通信、计算机通信、应用数学或相关专业硕士及以上学历；

2.熟练掌握通信和信号处理专业的基础知识；

3.熟悉matlab/c/c++等物理层仿真工具；

4.掌握数字基带通信算法、调制、解调、同步、均衡、信道解码等算法者优先；

5.熟悉蓝牙、wifi、无线蜂窝网等若干标准数字通信协议之一者优先。

音频算法工程师（上海）  

职责描述：
1. 负责音频编解码的优化，移植以及音效开发；
2. 负责语音前端信号处理算法回声消除，语音增强，声纹识别等的开发；

3. 负责远场和近场的语音识别方案优化；

4. 相关驱动和调试文档的撰写；
5. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
任职要求：
1.电子信息、机器学习、计算机通信，应用数学或相关专业硕士及以上学历，语音信号处理专业优先；
2.熟悉C,Matlab,Python；
3.有音频信号处理算法经验优先；

4.熟悉语音识别算法者优先；
5.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力；
6.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。

音频/声学工程师（深圳）

职责描述：
1.负责通话算法，音效算法及远场算法的调试和测试；
2.负责通话及Audio工具的研发和实现；
3.负责与客户沟通，了解客户需求并解决客户提出的问题。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、信号处理等相关专业；
2.有信号处理专业背景，语音信号处理专业优先；
3.熟悉C，Matlab；
4.有语音信号处理算法调试经验；

5.英语听说读写熟练；
6.学习能力强，有良好的团队协作精神，善于发现并解决问题。

机器学习工程师（上海）

工作职责：

1.负责机器学习，深度学习的理论研究和算法、模型开发；

  （1）包括但不限于超参优化、神经网络架构搜索

  （2）包括但不限于基础的算法或模型，如CNN、RNN、DNN、LSTM、GRU

2.对以上模型做算子优化，如模型压缩、算子加速、模型量化等；

3.了解信号处理，语音识别，语音降噪，声纹识别，多传感器融合等相关领域知识；

4.基于采集的样本搭建智能标注、特征提取、自动学习、训练和推理系统平台。

岗位要求：

1.硕士及以上学历；

2.有计算机，数学，信号处理或机器学习专业背景；

3.熟悉C，Matlab，Python；

4.有深度学习研发经验优先；

5.英语六级及以上；

6.学习能力强，有良好的团队协作精神。

运营类岗位

产品工程师（封装设计）（上海）

工作内容: 

1. 设计 BGA, QFN,WLCSP 等封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；

2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求；

3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本；

4. 完成封装电性能建模和仿真； 

5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代；

6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。  

岗位要求: 

1. 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历； 

2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等； 

3. 积极主动，有责任心。