工作内容:
1. 设计 BGA, QFN,WLCSP 等封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；
2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求；
3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本；
4. 完成封装电性能建模和仿真；
5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代；
6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。
岗位要求:
1. 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等；
3. 积极主动，有责任心。
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