一、ASIC芯片实现工程师(数字后端)
职位描述:
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从事SoC 物理实现(P&R)工作, 包括版图设计(floorplan)与后端验证(LVS/DRC)等
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利用工具实现自动布局布线
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时序分析与功耗分析
岗位要求:
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微电子/通信类相关专业本科及以上
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熟悉后端流程,时序分析,以及工艺器件基础知识
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熟悉数字后端设计工具及TCL脚本尤佳
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具有较强的分析问题和解决问题的能力
二、SOC数字IC设计工程师
职位描述:
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ASIC开发数字电路设计
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CPU设计与验证
岗位要求:
- 微电子/通信类相关专业本科及以上
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熟悉数字芯片设计相关知识,开发流程及相关应用工具,如:Verilog,Design Compiler,RTL Compiler, Prime Time,FPGA
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熟悉C,Verilog,TCL script语法
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CPU,IP 或SoC设计开发相关经验
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熟悉CPU 架构 以及CPU hardcore 开发流程与验证环境
三、MCU IC设计工程师
职位描述:
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按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,承担模块的详细设计和实施工作,确保开发工作按时按质完成
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参与公司芯片产品架构设计,MCU周边模块设计、验证、整合,芯片综合、STA、DFT等流程实现
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及时编写各种设计文档及标准化资料,实现资源经验共享
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对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析
岗位要求:
- 微电子/通信类相关专业本科及以上
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具备扎实的数字电路知识,熟悉ARM Cortex-M系列MCU的架构及原理,了解其系统应用
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能够熟练使用Verilog编写代码,完成模块设计及系统集成
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能够熟练使用仿真验证工具,编写测试平台进行模块及系统仿真验证,熟悉System Verilog尤佳
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熟悉AMBA总线协议,熟悉I2C/UART/SPI/SDIO/CAN/USB/Ethernet等一种或多种协议尤佳
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熟悉ARM Cortex-M系列MCU的SOC系统整合尤佳
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熟悉FPGA/Synthesis/Formal/STA/DFT等ASIC开发流程尤佳
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具有芯片实际量产经验尤佳
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优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神
四、ASIC 芯片实现工程师 (数字前端)
1. 负责芯片实现设计过程与管理
2. 与客户端的技术窗口
3. 网表与条件约束的检查与确认
4. DFT插入与验证
5. 时序验证与后仿
岗位要求:
1. 微电子/通信类相关专业本科及以上
2. 积极正向与乐于沟通, 工作细心认真负责
3. 了解芯片设计和实现流程
4. 熟悉数字前端设计工具尤佳.如Verilog, Design Compiler, Prime Time等