原璟科技（重庆）有限公司为台湾联华电子公司以及台湾智原科技百分百持有公司。研发总部设于重庆高新区，是一家专业从事智能芯片研究与开发的高新技术企业，专注于智能控制、工业4.0、智能电网、机器人控制IC等领域，并结合（子）系统整合专业技术，协助客户将芯片迅速导入到应用产品上，并推进市场。

 台联电为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。台联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括  28纳米P  oly-SiON  技术、High-K/Metal                    Gate后闸极技术、  14纳米  量产、超低功耗且专为物联网（  IoT  ）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100                  Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 台联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过50万片芯片。台联电在全球超过19,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。台联电在大陆拥有苏州8寸以及厦门12寸厂。
 

 智原科技为ASIC(专用集成电路) / SoC                (系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发销售领导厂商，名列全球前五十大、台湾前十大无晶圆厂IC供货商                (fabless IC suppliers)。位于台湾新竹科学园区内，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。从1993年成立迄今，智原已经成功为客户设计出数千款芯片，平均全球每年出货量达数亿颗，应用范围遍及各领域，包括消费电子、视讯(安全监控)、音频多媒体、平面显示器、通讯、计算机外设/存储设备等。


 智原科技为全球ASIC/SoC设计服务领域中，少数同时累积丰富IP资产与具备开发能力的厂商。目前自行开发并已通过硅验证(silicon                proven)的数千个IP，而在设计服务与技术方面，智原拥有建构完整的ASIC设计资源、流程、自动化系统，以及具备十数年经验的专业团队等，同时透过与长期关系良好的供应链伙伴，包含晶圆、封装、测试厂商等，共同合作，让客户的产品，不论从前端的设计规格讨论、规划                (plan ahead)、预测                (predict)、整合，到终端的芯片封装测试，都能大幅提升开发与量产效率。基于20年的成功量产经验与客户的高满意度，智原团队仍不断精进、追求卓越                (Design for Excellence)。

 原璟科技 (重庆)：智原于重庆成立之子公司，传承智原的经验，是着力在知识产权、专用芯片、微控制器、与物联网技术的集成电路研发基地。原璟科技有此两家业界领导厂商及其策略伙伴的全力支持，等同于集结了来自中国台湾、日本、美国等地的研发、制造质量、以及创新等优势与能量。展望未来，原璟将秉持“深耕重庆、立足中国、扩展全球”的经营理念，持续加大研发投入，募集在地研发菁英，并以最先进工艺技术，结合SoC软硬件架构效能分析以及先进视觉分析技术等，大力开展智能芯片相关开发，以终极打造智能芯片研发基地、串起重庆产业生态链。努力成为员工同仁潜能发挥、客户信赖、社会尊重的国际化设计公司。

 雅特力科技(重庆)：重庆第一家微控制器芯片(MCU)设计公司                ，并在台湾、苏州设有研发分部。拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验。因全球物联网及智能制造的普及，各类智能硬件对MCU用量及性能的需求不断提升，32位微控制器将在多元应用中，扮演开创新局的重要角色。雅特力以此为发展基础，结合高速运算、丰富外设及低功耗等技术，提供互联应用、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等嵌入式应用的解决方案，以带动在地研发动能，共同打造内地一流产业生态系!
   
台湾 台湾联华电子 UMC www.umc.com/chinese/  
 
台湾 智原科技 Faraday www.faraday-tech.com  
 
苏州 智原微电子 Faraday-SZ www.faraday-sz.com  
 
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