未来即现在
此芯科技2023届校园招聘
一、公司介绍
此芯科技拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队,在CPU内核研发、SoC(System on Chip,系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累,致力于开发兼容Arm指令集的智能计算解决方案。
二、面向群体:
2023届应届毕业生:毕业时间2022年11月-2023年10月
工作地点:北京、上海、苏州、武汉
三、校招岗位:
Arm CPU设计
软件工具和自动化方案
多媒体软件开发
驱动软件开发
系统软件开发
CAD研发
IT运维
四、企业福利
足额五险一金+补充公积金、商业医疗险、带薪年假、带薪病假
五、流程及网申
1、校招流程:①简历投递—②简历筛选—③笔试—⑤面试—⑥offer发放
2、移动端网申二维码:点击链接直接上传简历附件
https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/cixcomputing/69982
3、校招QQ咨询群:720407954
4、校招HR微信:byron777777
六、空中宣讲会
1、宣讲时间:8月27日(周六)18:30——19:30
2、直播地址:https://live.dtxbzp.com/watch/3285980?promoteId=0yGrko
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序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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ARM CPU研发
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【硕士】电子科学与技术、计算机技术、计算机技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、软件工程、软件工程
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02
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系统软件开发
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【本科】信息与计算科学、信息与计算科学(本科)、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术(本科)、计算机科学与技术(本科)、软件工程、软件工程、软件工程(本科)
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03
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驱动软件开发
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【本科】信息与计算科学、信息与计算科学(本科)、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术(本科)、计算机科学与技术(本科)、软件工程、软件工程、软件工程(本科)
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04
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多媒体软件开发
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【本科】信息与计算科学、信息与计算科学(本科)、电子信息工程、电子信息类、电子科学与技术、电子科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术(本科)、计算机科学与技术(本科)、软件工程、软件工程、软件工程(本科)
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05
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软件工具和自动化方案
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【本科】信息与计算科学、信息与计算科学(本科)、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息类、电子科学与技术、电子科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术(本科)、计算机科学与技术(本科)、软件工程、软件工程、软件工程(本科)
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06
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CAD研发
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【硕士】信息与通信工程、电子与通信工程、电子与通信工程、电子科学与技术、计算机技术、计算机技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、软件工程、软件工程
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07
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IT运维
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【本科】信息与计算科学、信息与计算科学(本科)、电子信息工程、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术(本科)、计算机科学与技术(本科)
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