电子工程师

苏州、成都

岗位职责：
  1、完成硬件设计，如器件选型、原理图设计、电路仿真、DFMEA、设计文档编写等工作；
  2、制定硬件测试方案，调试解决硬件问题；
  3、审查其他工程师的原理图、PCB等硬件设计文件，参与硬件评审。

测试工程师

苏州

岗位职责：
  负责产品调试，测试方案设计与ATS测试机台建立：
  模块产品新单元电路调试与验证；负责产品测试方案、测试架构设计、测试设备的评估；负责产品ATS测试机台的搭建及该站别的良率提升；负责小批量试产测试相关参数异常数据统计及分析。

嵌入固件

苏州，成都

岗位职责：
  1. 负责光模块产品固件设计,开发,测试, 维护；
  2.负责产品相关自制设备固件及上位机开发/维护。

PCB设计工程师

苏州，成都

岗位职责：
  负责项目的印制线路板/封装载板设计，高频信号完整性/电源完整性仿真以及测量，以及对相关材质和工艺的研究与分析。

高频设计师

苏州

负责产品设计中高频电子设计。包括高频电子设计，元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。

光学产品工程师

苏州

岗位职责：
  全流程负责产品制程工艺，对产品的良率与物料损耗负责：
  (1) 参与产品工艺及制程的确认与实际执行状况追踪；
  (2) 支持产品转产工作，达成转产计划
  (3) 对产品光学端工艺及制程中产生的问题进行分类汇总、初步分析、生产效能分析等
  (4) 负责产品光学端的工单数据收集、统计、良率追踪和提升
  (5) 根据实际情况准确定位问题所在，给光学/工艺设计提供改善建议
  (6) 利用重工组资源主导不良品处理，对整个产品生命周期的不良品报废率负责。

电子/光学器件重工回收

苏州

岗位职责：
  整个产品周期内，对重工工艺与流程负责：
  1.配合光电部，建立或者开发重工工艺，对高价值芯片进行回收再利用；
  2.配合项目组，处理研发阶段产生的不良品，并且使重工回收工艺随项目转产一同转产；
  3.开发更高效、更可靠的重工回收工艺，推动产线重工回收常态化从而实现降本增利。

NPI工程师

苏州，成都

岗位职责：
  负责解决新产品的工艺方案、工艺流程、配套设置等相关问题，参与产品开发过程，新产品试产阶段问题点反馈与解决，保证后续新产品顺利、稳定的量产。

机构工程师

苏州

岗位职责：
  负责产品设计中产品机构设计；
  包括机构设计，结构优化，样品验证，模具检讨，机构件来料检验规范等。

采购工程师

成都

岗位职责：
  负责物料/设备的引入（新型号、新供应商或替代性引入）。涉及当代产品（目前为NRZ技术的产品）的开发阶段，但是不面向新一代产品（目前为PAM4和硅光技术的产品）的研发阶段。

工艺工程师

苏州，成都，铜陵

岗位职责：
  负责产品实验过程中的工艺流程设计、治具设计及优化。包括DA，WB，焊接，耦合，密封等工艺流程与治具设计，优化，效率提升，生产成本，设计隐患等识别。

质量工程师

苏州

岗位职责：
  根据行业标准、客户可靠性要求和产品在市场整个应用场景制定有效的可靠性实施计划，通过可靠性实验的执行，发现产品中设计或关键器件的缺陷，并推动问题改善或解决。在产品量产后，通过有效的可靠性手段来监控产品在生命周期内的稳定性。

招聘专员

苏州

负责招聘事宜，对接业务部门分析招聘需求等