1

芯片设计

1、从事硅基、化合物基微波毫米波、太赫兹芯片电路设计，包括PA/LNA/ADC/DAC/PLL/控制电路/电源管理等；2、从事滤波器、功分器等无源电路芯片设计、仿真和验证；3、从事3D堆叠芯片设计、WLCSP设计。

电磁场与微波技术、射频集成电路、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、无线电物理、半导体器件、器件物理、信号与信息处理、通信工程、通信与信息系统、光学工程、光通信、导航制导与控制、MEMS、传感器设计等

2

电路设计

1、从事ASIC设计，Si基射频电路、模拟电路、数字电路设计；2、从事微波毫米波、太赫兹（THz）器件性能研究、电路模块与组件设计；3、从事射频微系统整体链路、架构设计，相控阵天线设计；4、从事干涉式光纤陀螺仪、微波光子、光电集成、光传输链路集成设计；5、从事传感器设计，惯导设计，射频MEMS设计。

3

射频微系统设计

1、  从事射频微系统架构或算法设计，并参与工艺方案制定；

2、  从事射频微系统三维集成芯片研发。

电磁场与微波技术、射频集成电路、电路与系统、微电子学与固体电子学、半导体器件、信号与信息处理、通信工程、通信与信息系统、电子与通信等

4

FPGA硬件开发

1、从事合成功放、复杂功率组件设计，频率源设计；2、从事FPGA及接口电路、嵌入式电路仿真设计、测试。

通信与信息系统、信号与信息处理、通信工程、电子与通信工程、FPGA、自动化等

5

半导体器件设计

1、半导体器件、工艺研发；2、半导体材料外延工艺研发；3、半导体新材料、新器件基础研究（碳电子、太赫兹、超宽禁带等）。

电子科学与技术、微电子学与固体电子学、物理电子学、半导体物理、器件物理、材料物理与化学

6

光电器件设计

1、大功率半导体激光器设计；2、光电器件设计（熟悉半导体器件封装和工艺设计，熟悉光学元器件调试，具备产品分析、设计、验证、调试、优化能力）。

光学工程、光通信、光电子、微波光子、电子信息

7

电子封装产品开发

1、从事电子封装设计，包括电路设计、有限元仿真、热仿真/分析、力学仿真等工作；2、从事电子封装工艺研发，包括电化学、电镀、化学镀、材料失效分析等工作；3、从事陶瓷材料开发，包括氮化铝、氮化硅、LTCC等，铁电、介电、铁磁等功能陶瓷材料研发；金属材料、焊接类材料性能研究；4、从事大数据分析、生产自动化、智能制造等工作。

电磁场与微波技术、通信与信息系统、微电子、机械设计、电子封装、无机非金属材料、电化学/电镀、金属材料、计算机/软件工程、自动化、大数据分析

8

半导体测试、计量技术研究

1、从事DPA失效分析技术研究；2、从事微波器件测试计量、集成电路测试、电磁兼容实验技术研究；3、从事微纳计量标准样片设计，纳米尺寸的测量模型和测量技术研究；4、从事半导体科研生产设备、电子仪器运维管理。

电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学、电路与系统、测试计量与仪器、仪器仪表工程、自动化、电气工程、机械电子工程

9

智能制造技术研究

1、从事WLCSP、FOWLP、3D-IC类晶圆级先进封装技术设计；2、从事电子装联工艺设计、新组装工艺研发、自动产线布局与优化，精益生产管理；3、从事图像算法设计、嵌入式设计、软件设计。

材料科学与工程（焊接）、力学、微电子、机械自动化、计算机、通信、软件、智能制造与工业大数据

10

电源模块研发

1、从事硅、GaN、SiC的电源模块研发；2、从事电力电子器件、芯片研发。

电力电子、电气工程

11

科研管理

成本核算；科研生产安全管理；党建；采购管理。

财务、会计；安全工程；党建；管理科学与工程