- 单位性质：其他企业
- 单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业
- 单位规模：150-500人
- 宣讲时间: 2019-10-27 16:20-18:20(周日)
- 举办地址: A区主教学楼328室
- 宣讲学校：重庆大学
- 宣讲类别: 线下宣讲会
- 简历投递邮箱：hr@simcom.com
- 招聘部门电话： 15****11210（登录后查看联系方式）
宣讲会详情
公 司 简 介
芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）为日海智能（深股002313）控股子公司，自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。
在物联网快速爆发期，芯讯通以17年专业的技术创新和服务能力，不断的满足物联网各行各业客户的需求。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，率先在2019年推出全球首款5G模组SIM8200EA-M2系列并通过实网信号测试。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示，芯讯通无线通信模组销售量连续四年位居全球领先。
芯讯通总部位于中国上海，在重庆建有5G研发中心，历经十余载在无线通信领域的潜心耕耘，芯讯通始终坚守“以市场为导向，以人才为根本，以创新为动力，以品质为基础”的承诺，向全世界源源不断输出高性价比的无线模块或通信终端产品，产品分销网络及现场技术支持网络遍布全球六个大洲。公司现有80%的员工为具备丰富经验的工程师，拥有超过1500项无线技术专利，凭借卓越的研发、优质的产品和完善的渠道，芯讯通将秉承始终如一为全球M2M行业提供 “智能设备，智能决策”的宗旨，持续创新，完善服务，立志成为全球广大物联网用户最坚实可靠的系统合作伙伴。
一、 需求专业：通信、计算机、电子信息、软件工程、自动化、微电子、人力资源管理、英语、新闻传播等相关专业本科生、硕士生（硕士优先）。
二、招聘职位：
职位名称 | 任职资格 | 学历要求 | 招聘人数 | 工作地 | 年薪 |
软件/硬件研发类 |
1、计算机、电子通信、软件工程等相关专业，本科以上学历，精通C/C++语言，扎实的编程功底； 2、主要负责无线通信模块软/硬件研发，对通信行业前沿技术有一定了解； 3、引领未来5G时代的变革，具有较好的英文听说读写能力； 4、工作积极、主动，具有团队合作精神。 | 本科/硕士(优先) | 20 |
重庆/上海
|
8-16W |
软件/硬件测试类 | 1.主要负责软/硬件产品的测试； 2.了解测试技术和流程； 3.计算机，通讯等专业本科以上学历，可以读写英文文档； 4.技术担当，引领5G发展。 | 本科 | 15 |
重庆/上海
|
6-12W |
国际/国内营销类 | 1、计算机、电子通信、软件工程等相关专业，本科以上学历，具有较好的英文听说读写能力； 2、工作细心、认真，有责任心，具有较强的沟通能力、抗压能力、学习能力、有成就意识.、团队合作意识； 3、对模组产品有浓厚兴趣。
| 本科/硕士 | 16 | 国内/国外（服从公司安排） | 7-15W |
技术支持岗 | 1. 了解单片机嵌入式系统软硬件开发； 2. 熟悉C语言编程，了解嵌入式Linux编程优先； 3. 能读懂硬件电路原理图，基本的硬件焊接动手能力，会使用示波器/万用表等测试仪器； 4. 能够承受工作压力；有主动解决问题的意识，擅长沟通，团队协作，以及平时有总结问题习惯。 5. 要求英文CET4以上，具有较好的英文文档阅读能力。 | 本科 | 4 |
重庆/上海 |
7-15W |
市场类 | 1、 英语及口语优秀，文案能力强； 2、 善于沟通，对新鲜事物接受能力强 | 本科 | 3 |
重庆/上海 |
7-12W |
人事行政类 | 1、 能够承受工作压力，有主动解决问题的意识，擅长沟通，团队协作 | 本科 | 2 |
重庆/上海 |
4-8W |
三、校招流程：
2019年10月27日16:20-18:20宣讲
简历投递-现场宣讲-笔试-面试-offer
四、联系我们：
简历投递：hr@simcom.com;
重庆办公地址: 重庆市南岸区茶园新区玉马路8号物联网产业园E栋
上海办公地址：上海市长宁区金钟路633号晨讯科技大座B楼
职位列表
|
序号
|
职位信息
|
需求专业
|
操作
|
|---|---|---|---|
|
01
|
软件/硬件研发类
|
【本科】光电信息科学与工程、物联网工程、电子信息工程、电子科学与技术、自动化、计算机科学与技术、通信工程、集成电路设计与集成系统
|
|
|
02
|
软件/硬件研发类
|
【硕士】信息与通信工程、微电子学与固体电子学、控制工程、电子与通信工程、电子科学与技术、电气工程、计算机科学与技术、软件工程
|
|
|
03
|
软件/硬件测试类
|
【本科】光电信息科学与工程、测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电子科学与技术、自动化、计算机科学与技术、软件工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
|
|
|
04
|
国际/国内营销类
|
【本科】光电信息科学与工程、测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电子科学与技术、电气工程及其自动化、自动化、计算机科学与技术、软件工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
|
|
|
05
|
国际/国内营销类
|
【硕士】信息与通信工程、控制工程、电子与通信工程、电子科学与技术、电气工程、计算机科学与技术、软件工程
|
|
|
06
|
技术支持
|
【本科】测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电子科学与技术、自动化、计算机科学与技术、通信工程、集成电路设计与集成系统
|
|
|
07
|
市场类
|
【本科】新闻学、视觉传达设计
|
