序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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Process Engineer (晶圆厂工艺工程师)
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【本科】光电信息科学与工程、光电信息科学与工程、材料成型及控制工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程、测控技术与仪器、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、通信工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
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02
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Equipment Engineer (晶圆厂设备工程师)
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【本科】光电信息科学与工程、光电信息科学与工程、冶金工程、工业工程、未填写、机械电子工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、机械设计制造及其自动化(本科)、材料成型及控制工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程(本科)、测控技术与仪器、测控技术与仪器、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、通信工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
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03
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MFG Engineer (晶圆厂生产制造工程师)
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【本科】光电信息科学与工程、光电信息科学与工程、冶金工程、工业工程、工业设计、机械电子工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程(本科)、测控技术与仪器、测控技术与仪器、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化
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04
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PIE Engineer (晶圆厂制程整合工程师)
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【本科】光电信息科学与工程、光电信息科学与工程、冶金工程、工业工程、工业工程、工业设计、机械电子工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程(本科)、测控技术与仪器、测控技术与仪器、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、车辆工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
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05
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AT NPI Engineer(封装测试工厂新产品导入工程师)
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【本科】光电信息科学与工程、光电信息科学与工程、冶金工程、工业工程、工业工程、工业设计、新能源科学与工程、机械电子工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、材料科学与工程、材料科学与工程、核工程与核技术、测控技术与仪器、测控技术与仪器、电子信息工程、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化、能源与动力工程、车辆工程、通信工程、通信工程、集成电路设计与集成系统
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06
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IT软件开发工程师
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【本科】信息安全、物联网工程、计算机技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、软件工程、软件工程(本科)
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