岗位职责：

（1） 负责功率半导体驱动芯片设计相关工作；

（2） 负责集成电路芯片电源模块和模拟电路设计和参数优化、仿真、版图绘制等工作；

（3） 推进芯片工艺流片进度，配合进程管理；

（4） 根据芯片版图以及电路要求，进行功率半导体及集成电路芯片封装设计；

（5） 负责封装多物理场仿真分析，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容特性、热学特性以及机械特性等；

（6） 负责封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等。

任职要求：

（1） 硕士及以上学历；

（2） 微纳电子、电气工程等相关专业；

（3） 熟悉集成电路设计及开发相关工作者优先，包括电源电路及模拟电路设计、电路前仿真、版图绘制、后仿真等，有集成电路工艺制程、封装设计经验者优先。

（4） 具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。