岗位职责：
（1） 从事大功率半导体芯片工艺设计、流片相关工作；
（2） 负责半导体光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等工艺研发、缺陷检测等问题，提升成品率；
（3） 推进工艺流片进度，配合进程管理；
（4） 编写工艺规范，设备标准操作规范；
（5） 建立工艺稳定性监控机制，培训操作人员；
（6） 分析工艺异常原因，解决工艺异常，确保研发制造任务正常进行。
任职要求：
（1） 硕士及以上学历；
（2） 电气工程、微纳电子、材料物理与化学等相关专业；
（3） 熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理；
（4） 熟悉半导体单项工艺；
（5） 具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。
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