制程工程师(深圳)
15000及以上 | 广东省深圳市福田区 | 全职 | 硕士
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  • 职位类别:生产/制造
  • 招聘人数:10人
  • 工作经验:不限
  • 语言要求:不限
  • 联系人: 谢丹娜
  • 联系人电话: 0755-33338828-75298
  • 需求专业:【硕士】信息与通信工程、信息与通信工程、机械工程、材料工程、材料科学与工程、电子与通信工程、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程
职位详情

【岗位职责】

1.半导体产品的封装、模块结构、工艺与材料设计方向,负责芯片封装、模块导入验证和过程管控等;

2.负责产品的机电特性、散热、可靠性的设计,对问题进行分析与验证,确保产品的可制造性。

【任职要求】

1.硕士及以上学历, 材料、机电、电子封装相关专业;

2.具有扎实的专业基础知识,学习能力和问题分析方法,有半导体材料、电子封装和工艺相关课题研究经历优先;

3.熟悉仿真、3D作图软件等优先;

4.主动性好,努力勤奋,具有良好的英语表达能力。


工作地址

深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座2层、13层

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1000-5000人

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