北京奕斯伟集团（简称“ESWIN”），是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。 奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。成都奕斯伟系统技术有限公司是奕斯伟集团布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，旨在为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。公司整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技术，具有Fan Out（扇出型）、高密度与高带宽SiP（系统集成封装）、面板级技术平台三大优势，以提高半导体器件集成度，减小产品尺寸，提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。